-Diferentes tipos de Módulos de MEMORIA RAM:

·DEFINICIÓN:  Memoria RAM en ingles ( Ramdom Access Memory ) ,memoria de acceso aleatorio. Es la memoria desde donde el procesador recibe las instrucciones y guarda los resultados.

-Primeros tipos de memoria RAM 1949-52 (núcleo magnético) .

-Primeras memorias RAM basadas en Semiconductores de silicio,

 1969,de 64 bits.

-Modulos DiPP (Dual in-line Package)

·Eran chips de memoria de forma rectangular y chata. Presentaban dos líneas de pines en sus laterales. Una  muesca o punto sobre el chip indicaban cuál es la pata nº 1 para evitar colocar el chip al revés en el zócalo de la mother. Hoy no se utilizan memorias RAM en formato DIP, pero sí todavía como caché en motherboards u otras tarjetas.

·Número de pines: 14 o 16 pines.

·Año de lanzamiento: Principios de los años 70.

-Modulos SIPP (Single Inline Pinned Package)

·Número de pines: 30 pines

·Rango de capacidad

de almacenamiento : 256Kb, 512 kb , 1 Mb .

·R. Frecuencia de trabajo: Aproximadamente entre 25 y 33 MHz.

·Número de bits de funcionamiento: 8 bits.

·Tensión de trabajo: 3.3 v

Tiempo de acceso: 60 nseg.

·Año de lanzamiento: Principios de los años 80.

-Modulos SiMM (Single In-line Memory Module)

·30 PiNES:

·Número de pines: 30 pines.

·Tamaño (cm): 8.9

·Rango de capacidad

de almacenamiento :  256 Kb, 512 Kb, 1 Mb, 2 Mb, 4 Mb, 8 Mb .

·R. Frecuencia de trabajo: 25  MHz.

·Número de bits de funcionamiento: 16 bits.

·Tensión de trabajo: 5 v.

·Tiempo de acceso: 60 nseg.

·Año de lanzamiento: Entre los años 80 y los 90.

72 PiNES:

·Número de pines: 30 pines

·Tamaño (cm): 10.8

·”NOTCH”:1

·Rango de capacidad

 de almacenamiento :  256 Kb, 512 Kb, 1 Mb, 2 Mb, 4 Mb, 8 Mb  .

·R. Frecuencia de trabajo: 33  MHz.

·Número de bits de funcionamiento: 32 bits.

·Tensión de trabajo: 5 v.

·Tiempo de acceso: 40 nseg

Año de lanzamiento: Entre los años 80 y los 90 .

-Modulos RiMM (Rambus Inline Memory Module)

Rimm RDRAMM:

184 PINES:

·Número de pines: 184 pines.

·Tamaño (cm): 13.3

·”NOTCH”:2

·Rango de capacidad

de almacenamiento :   64 Mb, 128 Mb, 256 Mb .

·R. Frecuencia de trabajo: PC600 (300MHz), PC700 (350MHz),

                                                  PC800 (400MHz), PC1066 (533MHz) .

·Número de bits de funcionamiento: 16 bits.

·Tensión de trabajo: 2.5 v.

·Tiempo de acceso: 40 nseg.

Año de lanzamiento: Mediados de 1990.

232 PINES:

·Número de pines: 232pines

·Tamaño (cm): 13.3

·”NOTCH”:1

·Ancho de banda de memoria: 3.2 Gb/s - 4.2 Gb/s.

·Velocidad de transferencia: 4.8 Gb/s.

·Número de bits de funcionamiento: 32 bits.

-Modulos DiMM (Dual In-line Memory Module) (SDRAM)

1- SDR

·Número de pines: 168 pines

·Tamaño (cm): 13.3

·”NOTCH”:2

·Rango de capacidad

de almacenamiento :  128 Mb, 256 Mb, 512 Mb .

·R. Frecuencia de trabajo: PC66 (66MHz), PC (100), PC133 (133) .

·Número de bits de funcionamiento: 64 o 72 bits.

·Tensión de trabajo: 3,3 v.

·Tiempo de acceso: 25 y 10 nseg

·Año de lanzamiento: 1997.

2- DDR

·Número de pines: 184 pines

·Tamaño (cm): 13.3

·”NOTCH”:1

·Rango de capacidad

de almacenamiento :  128 Mb, 256 Mb, 512 Mb y 1 Gb  .

·R. Frecuencia de trabajo: PC1600 (200MHz), PC2100 (266MHz),

                                               PC2700 (333MHz), PC3200 (400MHz) .

·Número de bits de funcionamiento: 64 bits.

Tensión de trabajo: 2,5-2,7 v.

·Tiempo de acceso: PC2100 (7,5 nseg), PC700 (6), PC3200 (5)

·Año de lanzamiento: Principios del 2000 .

3- DDR 2

·Número de pines: 240 pines.

·Tamaño (cm): 13.3

·”NOTCH”:1

·Rango de capacidad

de almacenamiento :  256 Mb, 512 Mb, 1 Gb, 2 Gb, y 4Gb

·R. Frecuencia de trabajo: PC5300 (667MHz), PC6400 (800MHz) .

·Número de bits de funcionamiento:   64  bits

·Tensión de trabajo: 1,8 v.

·Tiempo de acceso:   PC5300 (6 nseg), PC6400 (5 nseg)

·Año de lanzamiento: Mediados de la década del 2000

4- DDR 3

·Número de pines: 240 pines.

·Tamaño (cm): 13.3

·”NOTCH”:1

·Rango de capacidad

de almacenamiento :  1 Gb, 2 Gb,  4 Gb y 6 Gb .

·R. Frecuencia de trabajo: PC3-8500 (1066MHz), PC3-10666 (1333),

                                                PC3-12800 (1600), PC3-14900 (1866)

·Número de bits de funcionamiento: 32 bits y 64 bits.

·Tensión de trabajo: 1,5 v.

·Tiempo de acceso: PC3-8500 (7.5 nseg), PC3-10666 (6), PC3-12800 (5),

                                     PC3-14900 (± 4).

·Año de lanzamiento: 2007.

OTRAS ALTERNATIVAS DE FUTURO

MRAM (RAM magneto resistiva), (magnetic random access memory)

·Número de bits de funcionamiento: 16 megabits por chip. Y existen prototopos capaces de alcanzar 1KB.

·R. Frecuencia de trabajo: han alcanzado hasta 1 GHz.

·Tensión de trabajo: Cerca de los 10v.

·Tiempo de acceso: 2nseg.

En desarrollo desde los años 90.

PRAM (RAM  de cambio de fase)

(Phase-Change Random Access Memory)

(Memoria tipo flash)

·R. Frecuencia de trabajo: 100 millones de ciclos de escritura.

·Almacenan un bit por celda.

·Rango de capacidad

de almacenamiento : modulos mayores de 8 Gb.

·Tensión de trabajo: bastante por encima de 1 V.

·Tiempo de acceso: 40 nseg.

ZRAM (RAM sin condensadores) 

·R. Frecuencia de trabajo: 2500MHz.

·Tensión de trabajo: 0.5 y 0.6v.

·Tiempo de acceso: 3 nseg.

·Año de lanzamiento: A partir de 2010.

XDR DRAM

·Tasa de transferencia: 12,8 GBps con una banda pasante de 3,2GHz y posibilidad de funcionar en Dual Channel con una banda de 25,6GBps a una cadencia de 6,4GHz.

·”NOTCH”: 2

·Rango de capacidad

 de almacenamiento :  512 Mb y 1Gb.

·Frecuencia de Reloj de 3,2 GHz y 512 MB de modulos.

·Número de bits de funcionamiento: 32 bits.

·Tensión de trabajo: 1.5/1.2 v.

 Buses de datos que son 16, 8, 4, y en algunos casos 2 bits de ancho. 

XDR 2 DRAM

·La hoja de ruta se extiende a 12.8Gbps velocidades de datos que proporcionan 51.2GB / s de ancho de banda por dispositivo.

·Número de bits de funcionamiento: 32 bits.

·Tensión de trabajo: 1.5/1.2 v.

·”NOTCH”:1

MICROPROCESADORES

Práctica sobre montaje y desmontaje de nuestro ordenador :

INTEL

Pentium 4 CPU 3.00GHz, 504 MB de RAM.

En primer lugar para trabajar con nuestro ordenador y siempre sin conexión a la corriente, nos pondríamos una pulsera antiestática que iría desde nuestra muñeca hasta la chapa metálica del PC como si fuera tierra, agarrado con una pinza (cocodrilo).

Realizaríamos esos pasos como seguridad para que no le afectase la electricidad estática que pueda llegar a tener nuestro cuerpo (aunque fuese pequeña) porque podría producirse algún corto y quemarse cualquier componente de la placa o de nuestro PC y dejar de funcionar. A continuación desenroscaremos dos tornillos situados en la parte superior de nuestra CPU con lo que extraeremos la tapa metálica superior.

Eso nos servirá para quitar las otras dos tapas laterales metálicas por las que podremos acceder a la placa base de nuestra CPU.

En segundo lugar le suministraremos tensión al pc y lo encenderemos, habiéndole conectado anteriormente el teclado, ratón y la pantalla para visualizar y poder trabajar con él.
Datos obtenidos:
                         -TIEMPO DE ENCENDIDO del PC SIN LIMPIAR = 1min y 15seg.                        
                         -TEMPERATURA DE ENCENDIDO del micro, SIN LIMPIAR = 51,3ºC.
                         -TEMPERATURA del micro TRABAJANDO Y SIN LIMPIAR = 62,1ºC.

Seguidamente volveremos a desconectar la CPU de la corriente para seguir trabajando con élla y realizaremos los mismos pasos de seguridad citados anteriormente. Además de volver a soltar tanto teclado, ratón y pantalla.

En tercer lugar localizaremos en nuestra placa base el tipo de microprocesador que tiene nuestra CPU, extrayendo tanto el ventilador como el disipador. El microprocesador estaría justo debajo del disipador que estaría unido por una pasta térmica, que al endurecerse podría parecer que estarían unidos pero no es así.
La pasta térmica solo hace que el calor se transmita con mayor facilidad de metal a metal, como sería el del microprocesador y el del disipador.
A continuación retiramos la patilla del zócalo ZIP (Zero InsertionForce), Zócalo de fuerza inserción cero, con la que estaría sujeto nuestro micro a la placa mediante una estructura metálica. Retirada esa patilla y esa estructura metálica, procederíamos a la retirada del microprocesador que visualizándolo veríamos que se trataría de un encapsulado LGA, en el cual los pines se encuentran en el zócalo y el zócalo seria de tipo LGA de 478 pines.

 

  

 

 

 

Nombre del microprocesador:

                                                           INTEL PENTIUM 4
                                                           3.00GHz/1M/800
                                                           SL7KK CHINA
                                                           5430B181

En cuarto lugar limpiaremos nuestro ordenador internamente del polvo existente; tanto en la placa base, ventiladores, disipador del micro etc. Mediante una brocha pequeña, un aspirador especial, o mediante espráis de aire muy eficaces.

 Datos obtenidos:(Después de limpiarlo , suministrándole tensión al PC y conectando teclado, ratón etc).              

-TEMPERATURA de ENCENDIDO del micro SIN DISIPADOR y SIN VENTILADOR=67.5 ºC.

 (Al de 20seg se apaga directamente por seguridad).

A continuación colocaremos el disipador encima del microprocesador suministrando la cantidad necesaria de pasta térmica para su correcto funcionamiento.

Esta acción la realizaremos sin tensión y utilizando la pulsera antiestática ante posibles descargar eléctricas estáticas de nuestro cuerpo; por seguridad de no dañar ningún componente interno de la placa base.

Datos obtenidos:

              -TEMPERATURA de ENCENDIDO del micro CON DISIPADOR =26.2ºC.
              -APAGANDOLO y con ACTUALIZACCIONES = 44ºC.
              -TIEMPO de ENCENDIDO del PC CON DISIPADOR = 56 seg.


Una vez medido todo eso colocaremos el ventilador, sobre el disipador y lo conectaremos con sus respectivos cables y conector, a la placa base para suministrarle tensión. (Teniendo en cuenta también las respectivas medidas de seguridad). CORTAR TENSION y PONERSE LA PULSERA ANTIESTATICA citado también anteriormente.

Datos obtenidos:

              -TEMPERATURA de ENCENDIDO con DISIPADOR y VENTILADOR (todo bien) = comienza a40ºC debido al calentamiento sufrido anteriormente por las actualizacionesy una vez encendido se mantiene a 28.2 ºC.
               -TRABAJANDO CON EL 32.1ºC.
               -SIN TRABAJAR 27.9ºC.
               -TIEMPO de ENCENDIDO del PC con DISIPADOR y VENTILADOR = 59 seg.

Por ultimo procederíamosa la colocación de las tapas metálicas tanto laterales como la superior para dejar el ordenador listo para trabajar con él.　
　
DATOS TECNICOS DEL MICROPROCESADOR

NOMBRE :

INTEL PENTIUM 4
3.00GHz/1M/800
SL7KK CHINA
5430B181

CARACTERISTICAS:
Propiedades del bus principal:


Tipo de bus Intel GTL+
Ancho de bus 64 bit
Reloj real 200 MHz (QDR)
Reloj efectivo 800 MHz
Ancho de banda 6400 MB/s

 Propiedades del bus de memoria:

Tipo de bus Dual DDR SDRAM
Ancho de bus 128 bit
Relación DRAM:FSB 1:1
Reloj real 200 MHz (DDR)
Reloj efectivo 400 MHz
Ancho de banda 6400 MB/s

 Propiedades del bus del chipset:

Tipo de bus Intel Direct Media Interface
Propiedades de la CPU:

Tipo de CPU Intel Pentium 4 530, 3000 MHz (15 x 200)
Alias de la CPU Prescott
Escalonamiento de la CPU E0
Juego de instrucciones x86, MMX, SSE, SSE2, SSE3
Velocidad de reloj original 3000 MHz
Multiplicador de la CPU Min / Máx 14x / 15x
Engineering Sample No
Caché de pista L1 12K Instructions
Caché de datos L1 16 KB
Caché L2 1 MB (On-Die, ECC, ATC, Full-Speed)
 Multi CPU:
 CPU #1 Intel(R) Pentium(R) 4 CPU 3.00GHz, 2992 MHz
CPU #2 Intel(R) Pentium(R) 4 CPU 3.00GHz, 2992 MHz

 Fabricante de la CPU:

Nombre de la empresa Intel Corporation.